专利名称：一种硅片清洗方法专利类型：发明专利发明人：钱诚,李刚,周志勇申请号：CN202110072089.2申请日：20210120公开号：CN112387647A公开日：20210223
摘要：一种硅片清洗方法，包括：将硅片依次插入齿杆上相邻两夹紧齿之间，以使硅片支撑在各支撑杆上；将安装好硅片后的花篮主体放至清洗池的池底；推动端板沿滑轨向推块滑动至三个支撑杆分别与推动面接触后，打开喷淋；继续推动端板使得推块推动支撑杆沿滑动槽由高处滑动至低处，并压缩撑开弹簧，以使硅片向支撑杆跌落并露出硅片与夹紧齿夹紧的区域，进行清洗，从而提高了整个硅片的清洗效果；在清洗完成后，推块松开支撑杆，支撑杆在撑开弹簧的回弹力作用下推动硅片插回至两夹紧齿之间，并通过回弹力保证各硅片排列整齐。
申请人：常州江苏大学工程技术研究院,江苏亚电科技有限公司
地址：213000 江苏省常州市常武中路801号天润科技大厦B座8楼
国籍：CN
代理机构：芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：张宇江
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