专利名称：一种无钎焊剂用的焊料及焊接方法专利类型：发明专利
发明人：甘贵生,蒋刘杰,刘歆,杨栋华,田艳红,田谧哲,曹华东,
夏大权,吴懿平,王卫生
申请号：CN201910189601.4申请日：20190313公开号：CN109759742A公开日：20190517
摘要：本发明提供了一种无钎焊剂用的焊料及焊接方法，包括锡基材质的中间焊接体，在中间焊接体表面或表面设置的孔内或凹坑内，涂覆或埋置有直径在1‑1000nm范围的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、锡粉、钛粉、铜粉中的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种混合的粉末。本发明焊料的活性纳米颗粒，通过超声发生装置产生的振荡活化和摩擦，促使焊接母材表面氧化膜破裂，达到去膜的效果，降低了焊接助焊剂产生的气体污染，焊接污染少、接头质量高；焊接时温度低，采用活性纳米颗粒，通过超声发生装置的振荡生热，促使焊料或纳米颗粒与母材发生冶金反应，实现无铅焊料全固相或半固态的低温互连，焊接温度较传统液相互连低30℃以上。
申请人：重庆理工大学
地址：400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号
国籍：CN
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司
代理人：李晓兵
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