专利名称：导电粒子及其制造方法、导电材料、接触结构体、
电气及电子部件
专利类型：发明专利
发明人：金敬钦,郑舜浩,裵仓完,金泰根,金钟兑,朴俊奕,林永
真,李枝原,崔阭秀,秋龙喆
申请号：CN201911409469.X申请日：20191231公开号：CN112309604A公开日：20210202
摘要：本发明提供因为初始电气接触电阻及经过85℃/85％可靠性评估之后的电阻增加较少而适于维持电气接触的导电粒子及其制造方法、导电材料、接触结构体、电气及电子部件。所述导电粒子在如各向异性导电膜、各向异性导电浆料等各向异性导电材料中使用，导电粒子具有绝缘体核心及核心表面上的导电层。其特征在于：导电层中配备有凸起，凸起及导电层是由构成基底的第1元素以及从由P、B、Cu、Au、Ag、W、Mo、Pd、Co及Pt构成的组中选择的至少一个以上第2元素或多个第2元素构成的合金，第2元素或多个第2元素中的至少一个元素在导电层的内侧具有第1浓度而在镀金侧的外侧具有第2浓度，第2浓度大于第1浓度。
申请人：德山金属株式会社
地址：韩国蔚山广域市
国籍：KR
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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