锡膏详细性能表...

锡膏详细性能表

储存

建议储藏2---18度之间

自生产日期起免洗-6个月 & 水洗-3个月

不要把储存温度放在0度以下，这样在解冻上会危及锡膏的流变特征。

环境控制

建议环境:

温度控制：25±3度C

湿度控制：45％--65％

使用

1、 保证在各种模式下正确使用锡膏

--检查锡膏的类型、合金类型和网目类型

--不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产

2、 锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要4个小时，在存储期间，锡膏

不可低于0度

--避免结晶

--保证锡膏到可使用的条件

--预防锡膏结块

--不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。(备注：参照后面锡膏存储寿命)

3、 在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏，通常是1分钟

--使锡膏均匀

4、 在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着

--在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏

5、 对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定是紧紧盖着的。

--预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命

6、 在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。

--使用锡膏一直处于最佳性能状态

7、 确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。

--监测锡膏粘度的指导方法

--正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处

8、 印有锡膏的PCB，为保证锡膏的最佳焊接品质,在1个小时内流到下

一个工序

--防止锡膏变干和粘度减少

9、 在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在钢网上。

--预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔

10、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子。当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。

--防止新鲜锡膏被旧锡膏污染

--对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“储存”程序；

--重新使用旧锡膏的方法，参见本章节的步骤1-4 ；

11、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。

--保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态

锡膏存储寿命

环境： 22--28℃

RH ： 45％--65％

i) 未开盖

建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的寿命：

a) RA，RMA，免洗： -7天

b) 水洗： -3天

ii) 开盖（但未用）

当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖，再把内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为：

a) RA，RMA，免洗： -2天

b) 水洗： -1天

iii) 开盖（已使用，从钢网上收集回到瓶中）

焊膏已在钢网上印刷。建议最大的储存时间：

a) RA，RMA，免洗： -12小时

b) 水洗： -6小时

现在的锡粉颗粒一般都是3号粉，尺寸为25~45U，锡粉的颗粒只会是一个范围没有绝对值的，并且锡粉颗粒越小，其氧化面积就越大，生产时难于控制，但其印刷性会比较均匀。如果不是太小间距的零件，3号粉足够了.....

锡膏需要回温，是为避免冷冻的锡膏(10度以下)突遇23+/-5度的温度造成水气的凝结，根据实验证明，锡膏在常温下回温1小时即可恢复常温，但为避免外部环境温度的变化，所以一般建议值都会放宽。