塑料基体直接电镀的前处理工艺
2022-04-22
来源:我们爱旅游
2010年8月 电镀与精饰 第32卷第8期(总209期) .9. 文章编号:1001—3849(2010)08—0009.04 塑料基体直接电镀的前处理工艺 覃 毅 (安美特(中国)化学有限公司,广东广州511356) 摘要:塑料基体直接电镀的3:-艺为:用含Pd 离子的CrO 和H2s0 混合液进行粗化,使其表面获 得均匀的粗糙度和改善后续活化工艺中钯的吸附效果。在还原工序中添加了一种特殊的表面活性 剂,来增加钯的吸附。经过铜置换工序,cu 及其络合物在塑料表面移除了sn ,使得表面形成钯 铜的导电膜,可以直接镀酸性铜。新型塑料电镀工艺不仅无需使用化学镀,而且操作更加容易,稳 定性提高,废水处理简单,大大缩短了生产时间,生产中途无需更换挂具,生产率大大提高。 关键词:塑料电镀;粗化;活化;直接金属化 文献标识码:A 中图分类号:TQ153.3 Pretreatment Process for Direct Electr0plating on plastics Substrates QIN Yi (Atotech(China)Chemical Ltd,Guangzhou 5 1 1 356,China) Abstract:The mixture of CrO3 and H2 so4 solutions with addition of Pdn was applied for etching process, and then the plastics have a uniform surface and an enhanced Pd /Sn colloids absorption properties. In the reduction process,a special surfactant was used to improve the colloids absorption.During the Cu— Link process,Sn ions around Pd。in the colloids solution was removed by Cu¨and copper complex, and then a Pd—Cu conductive layer was formed and easily to be plated by acid copper on plastics.This new plastics direct plating process has the advantage of exclusion of electroless plating process,easier 0p— eration,higher solution stability,convenient wastewater treatment and without replacement of the rack. So the production time is decreased obviously and the productivity is greatly increased. Keywords:plastics plating;etching;activation;direct metallization 引 言 塑料电镀产品具有轻质、易加工、表面光泽性和 整平性好等优点,在汽车、摩托车、五金和日常家用 常常含有EDTA或三乙醇胺等难以处理的络合剂; 2)含有致癌物甲醛;3)工艺稳定性差,镀层易产 生麻点。目前的主流工艺是胶体钯-化学镀镍工艺, 尽管比化学镀铜有了长足的进步,可用于自动化生 产,稳定性也有提高,但是化学镀镍液的缺点就是 品中应用非常广泛…。传统的塑料电镀工艺包括 除油、粗化、活化、化学镀和电镀的工序,其中化学镀 铜是一种效率高并且价格低廉的塑料直接电镀方 易老化,寿命短,需要经常更换溶液,废液处理成 本较高,和化学镀铜一样存在环保压力。鉴于传统 化学镀铜和化学镀镍中的环保问题,人们从2O世 法 J。但是,它们存在以下问题:1)化学镀铜液中 收稿日期:2010—02—04 修回日期:2010—03—29 V0l_32 No.8 Serial No.209 亚铁离子被氧化的速度。配制20 L的硫酸亚铁 p(FeSO ・7H O)和p(Fe ),方法简单,能够满足监 控镀液的要求。 参考文献 [1]徐红娣,邹群.电镀溶液分析技术[M].北京:化学工 业出版社,2003:243-245. 溶液,将溶液分成两份,向其中一份溶液中加抗坏血 酸20 g/L,另一份不加。按本文制定的钛铁试剂光 度法测定这两份溶液的吸光度,所得结果列于表1。 实验表明,20 g/L的抗坏血酸不影响铁的测定。 表1抗坏血酸对吸光度的影响 [2] 曾华梁,吴仲达,秦月文,等.电镀工艺手册[M].北 条件 吸光度 平均值 0.234 0.235 京:机械工业出版社,1989:318—323. 未加抗坏血酸 0.233 0.232 0.236 加抗坏血酸 0.235 0.233 0.238 [3] 郭崇武.镍-铁合金镀液中三价铁的分析[J].材料保 护,1993,26(7):26—27. [4]郭崇武.含柠檬酸的镀镍溶液中铁的分析[J].材料 4结论 保护,1992,25(11):26—28. 用分光光度法测定镍.铁合金镀液中的 一…一~’ ; 科普知识 i c ~…一】 々l I 高分子化合物简介 强度及化学稳定性较差,但一般具有较高的热稳 定性。 高分子化合物简称高分子,又叫大分子,一般指 相对分子质量高达几千到几百万的化合物,绝大多 数高分子化合物是许多相对分子质量不同的同系物 的混合物,因此高分子化合物的相对分子质量是平 均相对分子质量。高分子化合物是由千百个原子以 共价键相互连接而成的,虽然它们的相对分子质量 2)元素有机高分子化合物 分子主链由碳和 除氢、卤素、氮及硫等以外的其它元素的原子组成, 或全部由其它元素的原子组成,并连接有机基团的 高分子,如聚硅氧烷即为元素有机高分子化合物。 这种高分子化合物具有无机物的耐热性和坚硬性, 以及有机物的热塑性和可熔性。 3)有机高分子化合物分子的主链和支链主 要由碳和氢元素的原子组成,此外也常含有氧、氮和 很大,但都是以简单的结构单元和重复的方式连 接的。 高分子化合物可分为以下3类: 1)无机高分子化合物 分子主链含有碳以外 的其它元素的原子,侧链含有非有机基团的高分子 硫等元素的原子。有机高分子化合物在常温或高温 下具有一定的塑性和弹性,机械强度较高,可以拉成 纤维或制成薄膜。常见的聚氯乙烯、聚苯乙烯和橡 胶等都是有机高分子化合物。 化合物。无机高分子化合物又分为:a.天然无机高 分子化合物如石棉、石墨及云母等;b.合成无机高 分子化合物如缩聚磷酸盐、聚氯化磷腈及合成云母 等。无机高分子化合物的相对分子质量较低,机械 (上接第12页) [4] Morrissey,Denis M,Takach,et a1.Method for electro— plating non—metallic surfaces:USA,US P 4 683 036 界,1998,(9):467—469. [8] 王桂香,韩家军,李宁.塑料表面直接电镀[J].电镀 与精饰,2005,27(2):20-23. [9] 王福裘.塑料电镀中两种粗化方法的比较[J].白云 科技,1990,(3):4-7. [P].1987—07-28. [5] Bladon,John J.Electroplating proces:USA。US P 4 919 768[P].1990.04—24. [6] Bladon,John J.Eleetroplating process:USA,US P 5 [1O] 王桂香,李宁,黎德育.粗化液中钯离子对ABS塑 料直接电镀的影响[J].材料科学与工艺,2008,16 (1):58—61. 007 990[P].1991—4—16.0 [7] 袁高清,廖永忠.氯化钯催化活性的研究[J].化学世