专利名称：半导体芯片安装用基板及其制造方法和半导体模块专利类型：发明专利发明人：苅谷隆,西川雅也申请号：CN02801796.X申请日：20020206公开号：CN1625805A公开日：20050608
摘要：半导体芯片安装用基板2包括：在绝缘性树脂基体材料5的一个面一侧形成的第1导电性凸点12；布线图形15，从凸点12起朝向基体材料5的周边部分延伸地设置；充填通路孔9，从基体材料5的另一个面起到达布线图形15；以及第2导电性凸点13或导体焊盘19，位于该通路孔9的正上方并与其电连接。在第1导电性凸点12上预先安装半导体芯片3，通过经粘接剂交替地层叠该安装基板和具有容纳芯片3的开口部27和连接到第2导电性凸点13上的导体柱26或导体焊盘的层间构件20，在最外层上配置I/O布线基板30等的其它连接用电路基板，通过对该层叠体加热加压实现一体化来制造连接可靠性方面良好的、能实现高密度化和薄型化的半导体模块。
申请人：揖斐电株式会社
地址：日本岐阜
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王永刚
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