专利名称：基板分割装置及基板分割方法专利类型：发明专利
发明人：西尾仁孝,高松生芳,上野勉申请号：CN201610329130.9申请日：20160518公开号：CN106316089A公开日：20170111
摘要：本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。
申请人：三星钻石工业株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
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