适用范围：
1.该资料只适用于本公司的指定产品：无铅高温焊锡条Sn-100。
2.本产品应用于焊接高温要求的产品，由高纯度原材料精制而成，在环保型电子装配工业中广泛应用，产品执行标准：GB/T20422-2006产品信息：1.名
称：无铅高温焊锡条
2.合金成分：Sn-1003.产品形状：条状合金成分：成分含量（%）成分含量(%)
Sn余量Bi0.1
Cu0.05Cd0.002
Fe0.02In0.1
Pb0.10Au0.05
Ag0.1Al0.001
Ni0.01As0.03
Zn0.001Sb0.1
注明：A.表中的数值均为最大值；B.表中数据来源于本公司化验室采用进口ICP发射光谱仪随机抽样值,因批次不同，数据略有不同；C.表中的“余量”表示100%与其它元素含量总和的差值。材料特性：
规格Sn100产品特点：
环保产品，不污染环境；流动性佳，焊点饱满光亮；焊接密集型线路板，性能优越，可靠性强；添加高效抗氧化成分，抗氧化能力强；锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费；适用于波峰焊或手浸焊接。
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熔点（℃）232
抗拉强度/Mpa14.5
延展率（％）工作温度（℃）55
285-450
使用方法：1.锡条的添加：
在波峰焊接过程中，锡的含铜量会不断增加，当增加到一定程度时，应及时添加Sn-100高温锡条，以降低锡中的含铜量，保障电子产品的焊接品质。2.浮渣的清除：
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是由温度和对锡液的搅动而定的，温度越高及对锡液表面的搅动越大，形成的浮渣越多。可添加抗氧化剂于锡液表面，形成一层保护膜以减少锡的氧化。
锡液表面的浮渣可防止焊锡再氧化，因此不必经常清除锡渣，只要不影响锡液的流动，一般每天清理一次就可以。在清理锡渣时，不要将夹杂在灰渣中的焊锡一起带出，应只捞取灰色粉状的锡渣。3.焊锡的更换：
在焊锡使用过程中，Sn会与PCB板及电子元器件引脚或焊盘中的Cu生成金属间化合物Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固体形式存在，这种金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量，因此应定期检测锡炉中的焊锡成分，当发现Cu及Pb接近最高允许标准时，应及时更换焊锡。品质保证：
A.提供第三方权威检测报告；B.符合欧盟RoHS指令；
C.签订《环保协议》和《供货合同》。质量控制：
进料检验→熔锡（成分检验）→表面处理检验→压铸检验→包装检验→成品抽检客服流程：
客户投诉→业务代表→技术部→制定解决方案→业务代表→回复客户储
存：
放置于栈板上，避免直接放置于地面，室温25±5℃，湿度50%RH以下。
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