专利名称：一种高速高频印制板内层走线过孔结构专利类型：实用新型专利
发明人：王永康,刘鹍,司马格,陈锡波,陈海龙,郭文娟申请号：CN201620757950.3申请日：20160718公开号：CN205864855U公开日：20170104
摘要：本实用新型公开了一种高速高频印制板内层走线过孔结构，其包括PCB板，所述PCB板内设置有第一内层走线和第二内层走线，且所述PCB板上开设有用于第一内层走线和第二内层走线连接通孔，其中，所述通孔内于所述第一内层走线和第二内层走线之间设置用于第一内层走线和第二内层走线连接的铜柱。上述高速高频印制板内层走线过孔结构将第一内层走线和第二内层走线上下端的无效分支均钻掉，提高内层链路的信号完整性性能，降低PCB板上盲孔的使用，降低PCB制作难度，可大大优化连接内层走线与内层走线的过孔性能。
申请人：无锡市同步电子科技有限公司
地址：214135 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区清源路18号C508室
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
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