专利名称：一种芯片堆叠封装治具专利类型：实用新型专利
发明人：刘尔彬,唐国宝,何勇,刘文锋,杨文发,谭志军,唐国森申请号：CN201820250227.5申请日：20180211公开号：CN207925441U公开日：20180928
摘要：本实用新型公开了一种芯片堆叠封装治具，包括：治具底板；分置于治具底板两端的两个治具夹，每个治具夹均配置有一竖向孔，每个竖向孔内均配置有销轴，每个销轴适于穿过对应的竖向孔与治具底板连接，每个治具夹适于绕对应的销轴转动；配置于两个治具夹之间的第一压板，第一压板开设有适于放置芯片的槽口，第一压板两端分别与两个治具夹抵接；弹性元件，每个治具夹和治具底板之间均通过弹性元件连接，每个弹性元件适于给对应的治具夹提供朝向第一压板转动的动力，以使第一压板被夹紧。本实用新型的芯片堆叠封装治具，能解决传统治具难以拆装的问题。
申请人：广州瑞松智能科技股份有限公司
地址：510000 广东省广州市萝岗区东区宏景路67号美穗工业园1号
国籍：CN
代理机构：广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
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