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一种MEMS麦克风封装及其焊接方式

2023-02-20 来源:我们爱旅游
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201910837195.8 (22)申请日 2019.09.05

(71)申请人 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司

地址 341600江西省赣州市信丰县工业园区工业大道3号

(10)申请公布号 CN110446148A

(43)申请公布日 2019.11.12

(72)发明人 杨国庆;仪保发

(74)专利代理机构 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司

代理人 李蓉蓉

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种MEMS麦克风封装及其焊接方式

(57)摘要

本发明涉及声电转换领域,尤其涉及一种

MEMS麦克风封装及其焊接方式,包括MEMS封装外壳及PCB板,所述MEMS封装外壳底部固定有声孔,所述MEMS封装外壳两侧固定有焊盘,所述焊盘上端面均匀固定有多个焊槽,所述PCB板设有MEMS封装外壳穿过的固定孔,所述PCB板上与前述焊盘组装面上固定有多个与焊槽配合使用的连接槽。在焊槽及连接槽内加入锡膏,将MEMS麦克风封装穿过固定孔后与PCB板定位,通过热风焊

机对本装置进行焊锡,由于声孔从焊盘底部连接MEMS封装外壳内部,并且焊槽及连接槽与声孔之间相隔一个MEMS封装外壳及焊盘,锡膏无法飞溅到声孔内,并且由于MEMS封装外壳是穿过PCB板后固定,使MEMS麦克风高度更纤薄。

法律状态

法律状态公告日

2019-11-12 2019-11-12 2019-12-06

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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