专利名称：基于电子元件的板上封装结构专利类型：实用新型专利发明人：白莉莉
申请号：CN201921234317.6申请日：20190801公开号：CN210040178U公开日：20200207
摘要：本实用新型公开了一种基于电子元件的板上封装结构，包括基板和若干电子元件，基板包括压合面接的亚光铝片和高导铝片，亚光铝片为带通孔的片状，其上设置有镀层焊盘，若干电子元件设置在所述通孔中、高导铝片上；所述电子元件的引脚通过金线与亚光铝片上的镀层焊盘连接，连接后在通孔中填充导热硅胶，导热硅胶固化后的上表面与亚光铝片齐平，导热硅胶上涂覆固线硅胶，将金线包裹。本实用新型提供了一种简单实用、散热性好、电气连接可靠、成本低的封装结构。
申请人：浙江聚芯集成电路有限公司
地址：314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心B座501室
国籍：CN
代理机构：北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人：邓凌云
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