收藏:最全半导体产业链详细梳理(附相关概念)
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时间：1天前
当前全球半导体产业处于新一轮的繁荣周期，而中国半导体产业受到全球大环境影响的同时，也因国产替代展现出强劲动力。中国已成为全球最大的半导体消费市场，但芯片自给率仅为15.9%，国产替代空间巨大。
从需求端看，得益于“万物互联+国产替代”与新能源汽车的推动，芯片需求全面增长。然而，疫情冲击与制裁导致供给端扩产速度减缓，半导体产业面临产能、库存与需求间的挑战，与传统周期性行业类似。
年初，晶圆大厂宣布了超预期的资本开支计划。
下图展示了半导体产业从材料到应用终端的流程图。
芯片产业链由设计、制造、封测三大环节与半导体设备及材料两大支柱组成。本文按此框架梳理芯片行业产业链。
设计环节涉及软件与设计公司，制造环节包括制造厂、设备、材料与辅料，封测环节则包含封测厂、设备与辅材。芯片设计像房地产图纸，制造则如施工建房，封测则将毛坯房变为精装房。
股市常言“先知先觉吃肉，后知后觉喝汤，不知不觉买单”。我们应成为先知先觉者，把握行业趋势，力求全胜。
自年初起，大连重工（002204）与惠程科技（002168）已实现翻倍增长。近期重点提醒的春兴精工（002547）与长虹华意（000404）也收获了收益。其他具体股票表现不再一一列举，这足以证明实力。
下图提示了一个潜力龙头方向，细心观察者可发现答案。
芯片设计
芯片设计是产业链的关键，决定芯片功能、性能与成本，研发实力要求高。根据应用分为四类：集成电路（存储器、微处理器、模拟芯片等）、分立器件（功率半导体）、传感器（MEMS、图像传感器）与光电器件。
集成电路设计公司包括兆易创新、北京君正、国科微、圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、晶丰明源、明微电子、中颖电子、景嘉微、乐鑫科技与富瀚微等。
功率半导体设计公司如新洁能，专注于MOSFET与IGBT等。
传感器设计公司则有韦尔股份，国内图像传感器龙头。
芯片制造
全球晶圆代工产业向中国转移，中国成为全球增速最快的晶圆代工市场。中芯国际、紫光国微、富满电子、华润微、斯达半导、士兰微与捷捷微电等企业积极布局。
功率半导造则包括新洁能等公司。传感器制造则有赛微电子。
材料与辅料方面，硅片、电子特气、光刻胶、CMP抛光材料与高纯湿电子化学品等细分领域内，沪硅产业、南大光电、华特气体、雅克科技与江化微等企业领先。
芯片封测
中国封测行业已达到国际先进水平，长电科技、通富微电与华天科技等“封测三杰”引领市场。封测装备与材料领域内，长川科技、华峰测控与康强电子等企业为行业龙头。
