一文看懂半导体产业链全景
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本文通过深入学习和总结相关资料，旨在提供半导体产业链的全面解析，为读者学习和参考。重要信息已加粗标注，未来将不断补充，包括未提及的SOC和EDA部分。
全球半导体市场规模与下游需求紧密相关，主要源自计算机（以PC与服务器为主）和通讯产品（以智能手机为主），合计占比接近四分之三。根据IC Insights数据，2020年计算机领域销售额占比39.7%，通信领域销售额占比35.0%，其次是消费电子与汽车电子，分别占比10.3%和7.5%。电子信息时代，半导体销售额与全球经济增长密切相关，对经济发展起到重要作用。随着PC、服务器、智能手机和新能源汽车等产品中硅含量持续提升，未来一段时间内，半导体销售金额与经济发展水平的相关性有望增强。下游市场需求驱动行业发展，规模在波动中增长。
半导体产业分类细致，包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大类，其中集成电路占行业规模的八成以上。集成电路又细分为数字芯片和模拟芯片，数字芯片包括逻辑芯片、存储器、微处理器等，广泛应用于5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。2020年，逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片分别占集成电路市场规模的32.78%、32.52%、19.29%和15.41%。
全球集成电路、分立器件、光学光电子和传感器市场规模分别为4,799.88亿美元、340.98亿美元、437.77亿美元和222.62亿美元，占全球半导体行业比例分别为82.7%、5.9%、7.5%和3.8%。集成电路技术难度最高、增长最快，是半导体行业最重要组成部分。
存储类芯片主要公司包括DRAM类的Samsung、Micron、SK Hynix，NAND Flash类的Samsung、Micron、SK Hynix、Kioxia、Western Digital、Intel，以及Embedded Memory类的代工厂TSMC、Samsung、Globalfoundries等。
半导体产业结构涉及设计、制造和封测三大流程，需要上游设备与材料支撑。集成电路下游应用广泛，下游需求引领行业快速增长。
集成电路封装和测试（封测）是半导造过程中的重要步骤，封装和测试过程连接芯片生产和应用，起桥梁作用。封装涉及将裸片装入保护性外壳，测试确保芯片性能正常。
半导体设备分为前道/后道，主要支出来自前道晶圆制造，包括光刻机、刻蚀机、CVD设备、PVD设备、离子注入设备和CMP研磨设备等。后道设备包括测试机、探针台和分选机等。设备投资占比前三位分别为光刻机、刻蚀机和PVD设备，占比分别为30%、20%和15%。中国是全球最大的半导体设备销售市场。
半导体材料行业位于产业链上游，涉及晶圆制造与封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、靶材、CMP抛光材料等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合线和封装树脂等。全球晶圆制造材料价值占比前五分别为：硅片、电子特气、光掩模、光刻胶辅助材料、湿电子化学品，封装材料市场规模前五则分别为：封装基板、引线框架、键合线、封装树脂、陶瓷封装。中国半导体材料企业在靶材、电子特气、CMP抛光材料等领域取得突破。
全球半导体产业区域转移历程丰富，涉及技术与市场布局的动态变化。
