专利名称：电子部件及其制造方法专利类型：发明专利发明人：杣田博史
申请号：CN201780075385.X申请日：20171012公开号：CN110050338A公开日：20190723
摘要：提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏离的电子部件。电子部件(16)具备：树脂构造体(11)，具有相互对置的第1、第2面(11a、11b)；电子部件元件(6)，内置于树脂构造体(11)，具有一个主面、与一个主面对置的另一个主面、和将一个主面与另一方主面连结的多个侧面，并在树脂构造体(11)中的第1面(11a)露出；和贯通电极(9、10)，贯通了树脂构造体(11)以使得将树脂构造体(11)中的第1面(11a)和第2面(11b)连结，贯通电极(9、10)与电子部件元件(6)中的多个侧面之中至少一个侧面接触。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：赵琳琳
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