一种大功率LED芯片的封装结构

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201110148137.8 （22）申请日 2011.05.31

（71）申请人 宁波市鄞州雷迈半导体科技有限公司

地址 315175 浙江省宁波市鄞州区宋家漕工业区阳光路459号

（10）申请公布号 CN102214653A

（43）申请公布日 2011.10.12

（72）发明人 周大永;王伟福;程万潇

（74）专利代理机构 宁波诚源专利事务所有限公司

代理人 袁忠卫

（51）Int.CI

H01L25/075; H01L33/48; H01L33/64; H01L33/58;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种大功率LED芯片的封装结构

（57）摘要

本发明公开了一种大功率LED芯片的封装

结构，包括支架及导热器主体、电极，所述电极固定在电极座内，所述支架及导热器主体上表面中心设有盘状的光源碗杯，其特征在于，所述支架及导热器主体为一体，所述LED芯片以串并联

的方式与所述电极连接并且置于所述光源碗杯上，所述支架及导热器主体的径向上且位于所述光源碗杯外侧的位置对称设有供所述电极座固定的卡槽。结构简单，散热合理易行并且效果较好，通过设置光学透镜还能根据光源的光效和角度需要进行光学设计。

法律状态

法律状态公告日2011-10-12 2011-10-12 2011-11-30 2011-11-30 2013-02-13 2013-02-13 2017-07-21

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权 专利权的终止

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权利要求说明书

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说明书

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