专利名称：一种超薄电路板电镀方法专利类型：发明专利发明人：阙民辉,杨志勇申请号：CN201510250540.X申请日：20150513公开号：CN106283145A公开日：20170104
摘要：本发明涉及一种超薄电路板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：清洗、微蚀、水洗和电镀铜步骤。该方法用于制备电路板为厚度为0.1mm-0.2mm的薄板以及钻孔的直径为0.15mm的薄板尤其有效，薄板的失误率为0。
申请人：深圳统信电路电子有限公司
地址：518000 广东省深圳坪山新区坪山六联金碧路(江西厂侧)工业厂房一栋1-3层
国籍：CN
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