专利名称：一种LED封装方法和结构专利类型：发明专利
发明人：于涛,陈文君,任夏峰,林胜,张日光申请号：CN201710866091.0申请日：20170922公开号：CN107525025A公开日：20171229
摘要：本发明公开了一种LED封装方法和结构，其中封装方法包括步骤1，在支架的碗底设置凹槽；步骤2，在所述碗底设置银浆层，并使得所述银浆层进入所述凹槽；步骤3，将晶片设置在所述银浆层的上表面；步骤4，对所述晶片进行金线连接，并与所述支架进行封装。通过支架碗底设置凹槽，用于增加银浆层与支架的接触面积，提高其结合性以及连接可靠性，提高LED的使用可靠性以及使用寿命。
申请人：宁波升谱光电股份有限公司
地址：315103 浙江省宁波市高新区新晖路150号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：罗满
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