专利名称：一种多向铺层的复合材料孔隙率试块专利类型：实用新型专利
发明人：刘松平,史俊伟,荀国立,曹正华,傅天航,刘卫平,刘奎,
于光,刘晶晶,周晖
申请号：CN201220318356.6申请日：20120702公开号：CN202793985U公开日：20130313
摘要：本实用新型属于复合材料无损检测与孔隙率超声评估技术，涉及一种不同厚度的一种多向铺层的复合材料孔隙率试块。所述的复合材料孔隙率试块由一组含有不同铺层与厚度及不同孔隙含量的试块组成，每个试块按照实际复合材料工艺结构，由不同角度纤维的铺层构成，铺层结构按照+45°、90°、-45°和0°方向依次铺层，复合材料孔隙率试块的孔隙特征和分布与被试复合材料实际产生的孔隙特性一致；孔隙率体积含量范围涵盖0-2%，包括0-0.5%、1-1.5%、1.5-2%三个级差，每个复合材料孔隙率试块的孔隙率体积含量分布均匀性不大于0.5%。本实用新型为复合材料孔隙率超声检测提供了一种真实有效的比对与评估基准。
申请人：中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所,上海飞机制造有限公司
地址：100024 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号
国籍：CN
代理机构：中国航空专利中心
代理人：李建英
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