专利名称：温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机
台
专利类型：发明专利发明人：陈建名
申请号：CN201110407413.8申请日：20111209公开号：CN102608507A公开日：20120725
摘要：一种温度控制系统及具有该系统的半导体自动化测试机台，该半导体自动化测试机台上具有至少一测试臂，而该测试臂前端设有一测试头，且该测试臂上设有一闭回路冷却循环系统，该闭回路冷却循环系统包含有一个管道，该管道与该冷却装置接触且内部具有工作流体，其中该管道接至该测试头，一冷却装置、一组风扇，及一用以驱动工作流体的驱动源，该闭回路冷却循环系统用以循环交换该测试臂下压迫紧一待测元件所产生的热能，并再以该等风扇带动气流对该冷却装置进行热交换以散逸所产生的热能。
申请人：致茂电子(苏州)有限公司
地址：215000 江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房
国籍：CN
代理机构：北京天平专利商标代理有限公司
代理人：孙刚
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