产 品 规 格 书
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产品名称: 0603-0.4T钻孔形白光贴片发光二极管 产品型号: CT0603UW 客 户: 客户料号: 版 本 号: A.1 日 期: 2014-2-18
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1. 产品描述 0.8×0.45 mm 外观尺寸( L/W/H ) : 1.6×颜色: 高亮度白色 胶体: 黄色平面胶体 EIA规范标准包装 环保产品,符合ROHS要求 适用于自动贴片机 适用于红外线回流焊及波峰焊制程 2.外形尺寸及建议焊盘尺寸 2 产 品 规 格 书 CT0603UW 注: 1. 单位 : 毫米(mm)。 2. 公差 :如无特别标注则为± 0.1 mm。 3. 建议焊接温度曲线 有铅制程 无铅制程 4. 最大绝对额定值 (Ta=25℃) 版本 A.1 发布日期 2014-2-18 页码 2of9 参 数 消耗功率 最大脉冲电流 (1/10占空比, 0.1ms脉宽) 正向直流工作电流 反向电压 符 号 Pd IFP IF VR 最大额定值 90 100 30 8 For reflow soldering单 位 mW mA mA V 3 产 品 规 格 书 CT0603UW 工作环境温度 存储环境温度 焊接条件 五、光电参数 (Ta=25℃) 版本 A.1 Topr Tstg Tsol 发布日期 -30°C ~ + 85°C -40°C ~ + 90°C 回流焊 : 260°C ,10s 手动焊 : 300°C ,3s 2014-2-18 页码 3of9 参数 光强 半光强视角 符号 IV 2θ1/2 X 最小值 代表值 最大值 单位 153 ---- 0.26 0.27 2.6 1.0 ---- ---- 120 ---- ---- ---- ---- 265 ---- 0.28 0.29 3.0 20 10 mcd deg nm nm V mA μA 测试条件 IF = 5mA IF = 5mA IF = 5mA IF = 5mA IF = 5mA VF=3.0V VR = 8V 色座标 Y 正向工作电压 正向工作电流 反向漏电流 使用湘能华磊 VF IF IR 六、光电参数代表值特征曲线 4 产 品 规 格 书 CT0603UW 版本 A.1 发布日期 2014-2-18 页码 4of9 注: 如无另外注明,测试环境温度为25 + 3C 5 产 品 规 格 书 CT0603UW 版本 A.1 发布日期 2014-2-18 页码 5of9 RoHS X/Y: XXXX IV: XXXX RF: XXXX QTY: XXXX LOT NO: XXXXXXXXXXXXXX X/Y: IV:光强 (单位(mcd)) RF:电压 (单位(V) 八、 包装载带与圆盘尺寸 注: 1. 尺寸单位为毫米(mm)。 2. 尺寸公差是±0.1mm。 φ13.0 φ606 产 品 规 格 书 CT0603UW 版本 A.1 发布日期 2014-2-18 页码 6of9 九、 圆盘及载带卷出方向及空穴规格: 十、包装: 内标签 干燥剂 外标签 圆盘 防潮防静电袋 抽真空、热封 10 bags/carton 5 cartons/box 十一、 信赖度测试: 7 产 品 规 格 书 CT0603UW 版本 A.1 发布日期 2014-2-18 页码 7of9 类别 测试项目 工作寿命 测试环境 室温条件下以最大额定电流持续点亮; 以20mA测试。 IR-Reflow In-Board, 2 Times 5℃,相对湿度RH= 90~95% 环境温度Ta= 65±测试时间 1000小时 参考标准 MIL-STD-750D:1026 MIL-STD-883D:1005 JIS C 7021:B-1 MIL-STD-202F:103B JIS C 7021:B-11 MIL-STD-883D:1008 (-24小时,+72小时) 240小时 (+ 2小时) 1000小时 高温高湿储存 耐久性测试 高温储存 5℃ 环境温度Ta= 105±(-24小时,+72小时) JIS C 7021:B-10 1000小时 (-24小时,+72小时) 低温储存 环境温度Ta= -55±5℃ 105℃ ~ 25℃ ~ -55℃ ~ 25℃ 30mins 5mins 30mins 5mins IR-Reflow In-Board, 2 Times JIS C 7021:B-12 MIL-STD-202F:107D 冷热循环 10次循环 MIL-STD-750D:1051 MIL-STD-883D:1010 JIS C 7021:A-4 MIL-STD-202F:107D 冷热冲击 85 ± 5℃ ~ -40℃ ± 5℃ 10mins 10mins 10次循环 MIL-STD-750D:1051 MIL-STD-883D:1011 抗锡试验 焊锡温度T.sol= 260 ± 5℃ 升温速度(183℃到最高值) :最大3℃/秒 维持温度在125(±25)℃: 不超过120秒 10 ± 1secs 2次 MIL-STD-202F:210A MIL-STD-750D:2031 JIS C 7021:A-1 MIL-STD-750D:2031.2 J-STD-020C 红外回流焊 维持温度在183℃以上: 60-150秒 有铅制程 最高温度限制范围:235℃+5/-0℃ -------- 环境测试 维持在235℃+5/-0℃时间:最大10 秒 降温速度: 最大6℃/秒 升温速度(217℃到最高值) :最大3℃/秒 维持温度在175(±25)℃: 不超过180秒 红外回流焊 维持温度在217℃以上: 60-150秒 无铅制程 最高温度限制范围: 260℃+0/-5℃ 维持在260℃+0/-5℃时间:最大10秒 降温速度: 最大6℃/秒 MIL-STD-202F:208D -------- MIL-STD-750D:2031.2 J-STD-020C 焊锡温度T.sol= 235 ± 5℃ 可焊性试验 浸入速度: 25±2.5 mm/秒 上锡率 ≧95% 焊盘面积 浸入时间:2±0.5秒 MIL-STD-750D:2026 MIL-STD-883D:2003 IEC 68 Part 2-20 JIS C 7021:A-2 十二、注意事项: 8 产 品 规 格 书 CT0603UW 使用: 1. LED 是电流驱动元件,电压的细微变化会产生较大的电流波动,导致元件遭到破坏。客户应使用电阻串联作限流保护。 2. 为了确保多颗LED并联使用时光色一致,建议每条支路使用单独电阻,如下图模式A所示; 如采用下图模式B所示电路,LED光色可能因每一颗LED不同的伏安特性而造成光色差异。 电路模式 A 电路模式B 3. 过高的环境温度会影响LED的亮度以及其他性能, 所以为能使LED有较好的性能表现应远离热源。 4. 光电参数公差: 正向电压REF / VF: + 0.1V 亮度CAT / IV: + 15% 波长HUE / WLD: + 1nm 存储: 1. 未打开原始包装的情况下,建议储存的环境为: 温度: 5℃~30℃;湿度: 85%RH 以下。 2. 打开原始包装后,建议储存环境为: 温度5~30°C ;湿度60% 以下。 3. LED是湿度敏感元件,为避免元件吸湿,建议打开包装后,将其储存在有干燥剂的密闭容器内,或者储存在氮气防潮柜内。 4. 打开包装后,元件应该在168小时(7 天)使用;且贴片后应尽快做焊接。 5. 如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过168小时(7 天),应作除湿处理。 烘烤条件:60℃ , 24 小时。 ESD 静电防护 LED(特别是InGaN结构的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色LED)是静电敏感元件, 静电或者电流过载会破坏LED结构。LED受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常,比如漏电流过大,VF变低,或者无法点亮等等。所以请注意以下事项: 1. 接触LED时应佩戴防静电腕带或者防静电手套。 2. 所有的机器设备、工制具、工作桌、料架等等,应该做适当的接地保护。 3. 储存或搬运LED应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱,严禁使用普通塑料制品。 4. 建议在作业过程中,使用离子风扇来压制静电的产生。 5. 距离LED元件1英尺距离的环境范围内静电场电压小于100V。 版本 A.1 发布日期 2014-2-18 页码 8of9 9 产 品 规 格 书 CT0603UW 清洗 建议使用异丙醇等醇类溶液清洗LED,严禁使用腐蚀性溶液清洗。 焊接 1. 回流焊焊接条件参考第一页温度曲线。 2. 回流焊焊接次数不得超过两次。 3. 只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接;最高焊接温度不应超过300度,且须在3秒内完成。烙铁最大功率应不超过30W。 4. 焊接过程中,严禁在高温情况下碰触胶体。 5. 焊接后,禁止对胶体施加外力,禁止弯折PCB,避免元件受到撞击。 其他 1. 本规格所描述的LED定义应用在普通的的电子设备范围(例如办公设备、通讯设备等等)。如果有更为严苛的信赖度要求,特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时(如航天、运输、交通、医疗器械、安全保护等等),请事先知会敝司业务人员。 2. 高亮度LED产品点亮时可能会对人眼造成伤害,应避免从正上方直视。 3. 出于持续改善的目的,产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化。 版本 A.1 发布日期 2014-2-18 页码 9of9
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