【建议收藏】功率电子器件界面热阻和接触热阻是如何测量的?_百度...
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随着微电子技术的飞速发展，电子芯片趋向于小型化、集成化，热量管理成为制约其性能提升的关键因素。在电子设备的热设计中，热量的积聚与温度上升会对器件的寿命和可靠性产生负面影响。据研究，当工作环境温度位于70℃至80℃区间时，工作温度每升高1℃，芯片的可靠性将降低5%。因此，界面热传导的研究显得尤为重要。
功率电子器件在工作时产生的热量，通过多层接触面传递，不同材料的接触产生界面，界面热阻概念便应运而生。界面热阻的精准测量在集成电路设计中选择热界面材料时至关重要。根据傅里叶定律，界面热阻Rimp可表示为：Rimp=(T1-T2)/Q，其中，T1和T2分别代表上、下接触部件的界面温度，Q代表通过接触界面的热流通量。
界面热阻包含接触热阻和导热热阻两个部分，其与热传导系数、接触面积、界面材料厚度等参数紧密相关。具体测试时，通常采用ASTM D5470标准进行，通过测量上下界面的温度和热通量，结合傅里叶公式，直接或间接计算出材料的界面热阻。进一步地，接触热阻和导热系数可以通过测试不同厚度下的界面热阻，结合线性回归分析得到。
低热阻的热界面材料在热设计领域扮演着重要角色，它们能够显著提高散热性能，延长设备使用寿命。JONES作为热界面材料的开发与应用研究专家，提供多种类型与规格的产品和散热解决方案，包括导热硅脂和导热相变材料。其中，JONES的低界面热阻导热硅脂具有超低热阻、易铺展特性，适用于高功率器件如CPUs、GPU等，通过丝网印刷或刮涂方式应用于发热或散热部件之间。此外，低界面热阻导热相变材料能够在特定温度下相变，提高散热器性能，提供固态至液态的灵活转换，以降低界面接触热阻。
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